第339章 半导体光环下的残酷(1 / 3)

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  舞台上雷布斯自问自答,语气中带著坦诚的沉重:
  “关於自研晶片,我们同样討论过很多次。
  实不相瞒大大小小的会议召开了50多次,但结论是一致的,答案也可能出乎大家的预料。”
  他双手一摊,非常光明磊落地说出来那个答案。
  “难,非常难。
  它还不是一个问题,而是一个系统性的工程。”
  发布会现场的雷布斯也放下了架子,伸著手指一条一条地数著。
  “第一,从零开始。”
  舞台上他缓缓地踱步,向所有米粉诉说著这其中的不容易。
  “我们没有海思十几年的人才和技术积累,没有华星那种令人惊嘆的全面突破的能力。
  在他们面前我们算是一个普通人。
  不对,应该是笨学生,我们一切都要从最基础的架构理解、ip积累、设计工具学习开始。
  这意味著巨大的、持续的资金投入,可能每年都需要数十亿甚至更多的资金投入,而且短期內看不到回报。”
  大屏幕上列出了许许多多的资金花费数据。
  比如晶片架构授权、eda软体的购买、工程师的工资以及其他一系列的研发开销。
  最后的结果是一个震撼的数据,前面的数字看不清,但末尾却是一个巨大的“亿”字。
  质数三位数起步,这代表著至少百亿的投资,大米真的养得起吗?
  不少米粉都在內心询问这个问题的答案。
  “第二是流片风险。”
  哪怕我们的设计非常完美,取得了最后的成果,eda也非常的顺利。
  但一颗晶片从设计到最终在硅片上实现,需要经过昂贵的流片过程,而这个过程充满了意外。
  一次流片失败,不仅代表著几百万的流片费用打了水漂,也可能代表著上亿的研发经费打了水漂。
  对於新手来说,这种风险概率远比成熟的晶片设计公司要高。”
  雷布斯说到这里,语气再一次沉重了许多。
  现场原本热闹的场景,也被这种悲伤的情绪所感染,变得略微安静了许多。
  此时很多人都在內心劝说自己,要不就別爭这口气……
  自研晶片是意外,购买晶片才是主流的选择……毕竟这些投入足以做很多的事情,比如將性价比贯穿到底。
  “这些都算不上什么,我相信只要我们愿意投入,这些风险都能被克服,但真正的问题是市场和时间的残酷。
  半导体技术叠代很快,几乎每年都有一定的提升,每两年就会有一次大的技术叠代。
  这里面有个专业名词叫做摩尔定律,可能大多数人都不了解,我来解释一下。” ↑返回顶部↑

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