第501章 发布会（三，五百章了哦也）（6 / 6）

  这块下巴中，包括了指纹识别模块、屏幕封装模组、扬声器和话筒……
  而额头内，封装的东西就更多了，尤其是前置摄像头和各种传感器，都在“额头”中封装着。
  哦，仔细看一下，屏幕最顶端似乎有个五六毫米宽、三毫米高的圆角长方形黑孔，里面应该就是前置摄像头和传感器，不算真正的全面屏。
  那就更牛逼了好吗！？
  说明他们连柔性oled打孔技术都搞出来了！？
  而且既然前置摄像头在这里，就说明这还是一套完全可以实用化和量产化的产品解决方案！
  大米什么时候这么牛逼了！？
  雷君缓缓走回舞台中央，举起手中的手机。
  “是的，全面屏。”
  真的是全面屏！
  (本章完) ↑返回顶部↑