第664章 说话都带着金钱味儿（2 / 6）
但是在科技领域，他的雄伟大业才刚刚起步，在很多尖端科技上，他面对全球巨头是抬不起头的。
不仅仅是他，东方大国也需要正视自己的短板。
系统这次给予的“芯粒封装技术”，算是非常具有前瞻性的芯片制造技术了，完全可以在制造能力没有那么强的情况下，解决芯片算力问题。
虽然还不是那种完全巅峰光刻机工艺的制造技术，例如：光子计算、量子计算等完全不同的计算范式。
也不是三维集成、纳米片、二维材料晶体管、自组装技术……等可以快速实现弯道超车的技术。
但确实是当下可以实现，并且领先全球的芯片制造技术。
量子计算这些前沿科技还停留在理论研究上，甚至还没得到有效论证。
论证之后还有逐步解决各个环节的技术难题。
各个技术难题牵涉的理论研究领域又会覆盖到整个理论科学和实验科学。
最后又是一整套产业链。
别说千亿，数万亿都不一定砸的出来，何况还是在基础科学比较薄弱的东方大国。
意味着就算系统能够帮忙解决相关技术难题，当今世界的科研力量和产业基础也无法实现。
估计在江北城离世之前，都看不到结果。
但是“芯粒封装技术”就比较务实了。
也是可以在短期内构建起产业链和实现量产的。
芯粒封装技术实质就是降低对单一芯片制造技术的依赖。
高算力芯片制造过程中不需要所有部分都用顶级的5纳米或者3纳米工艺。
可以逻辑芯片、存储芯片、射频芯片甚至不同材料的芯片(如硅、化合半导体)集成在一起，通过封装技术，实现超越单芯片算力的可能性。
这种技术最大的优点就是成本低，良率高。
一旦量产，就会以实惠的价格迅速铺向市场，打破英伟达的芯片垄断。
就算有贸易壁垒和一些政治约束，也会以价格优势抢占全球市场。
芯粒封装技术是全球芯片制造行业明确的未来发展方向。
最开始其实是台积电提出并且布局研究的，之后amd和英特尔也开始走这条路。
东大已经看清方向了，这是目前最有可能实现弯道超车的方式，也在这个方向上积极布局。
但是在封装技术和热管理问题上，全球半导体企业都没找到一个合适的解决方案。
系统给予江北城的“芯粒封装技术”，主要就是攻克这两个问题。
至于这项技术涉及到的其他问题，比如链接技术、生态等，都是可以立马解决的。
与元意识达成战略合作关系的华为科技公司，在链接技术上全球领先，这得益于它雄厚的通讯技术实力。
华为也一直在链接技术上死磕，最终目的就是想通过“迭加算力”的手段解决芯片算力问题。
要是让任总知道元意识在芯粒封装技术上取得重大突破的事情，估计他比江北城还激动。 ↑返回顶部↑
不仅仅是他，东方大国也需要正视自己的短板。
系统这次给予的“芯粒封装技术”，算是非常具有前瞻性的芯片制造技术了，完全可以在制造能力没有那么强的情况下，解决芯片算力问题。
虽然还不是那种完全巅峰光刻机工艺的制造技术，例如：光子计算、量子计算等完全不同的计算范式。
也不是三维集成、纳米片、二维材料晶体管、自组装技术……等可以快速实现弯道超车的技术。
但确实是当下可以实现，并且领先全球的芯片制造技术。
量子计算这些前沿科技还停留在理论研究上，甚至还没得到有效论证。
论证之后还有逐步解决各个环节的技术难题。
各个技术难题牵涉的理论研究领域又会覆盖到整个理论科学和实验科学。
最后又是一整套产业链。
别说千亿，数万亿都不一定砸的出来，何况还是在基础科学比较薄弱的东方大国。
意味着就算系统能够帮忙解决相关技术难题，当今世界的科研力量和产业基础也无法实现。
估计在江北城离世之前，都看不到结果。
但是“芯粒封装技术”就比较务实了。
也是可以在短期内构建起产业链和实现量产的。
芯粒封装技术实质就是降低对单一芯片制造技术的依赖。
高算力芯片制造过程中不需要所有部分都用顶级的5纳米或者3纳米工艺。
可以逻辑芯片、存储芯片、射频芯片甚至不同材料的芯片(如硅、化合半导体)集成在一起，通过封装技术，实现超越单芯片算力的可能性。
这种技术最大的优点就是成本低，良率高。
一旦量产，就会以实惠的价格迅速铺向市场，打破英伟达的芯片垄断。
就算有贸易壁垒和一些政治约束，也会以价格优势抢占全球市场。
芯粒封装技术是全球芯片制造行业明确的未来发展方向。
最开始其实是台积电提出并且布局研究的，之后amd和英特尔也开始走这条路。
东大已经看清方向了，这是目前最有可能实现弯道超车的方式，也在这个方向上积极布局。
但是在封装技术和热管理问题上，全球半导体企业都没找到一个合适的解决方案。
系统给予江北城的“芯粒封装技术”，主要就是攻克这两个问题。
至于这项技术涉及到的其他问题，比如链接技术、生态等，都是可以立马解决的。
与元意识达成战略合作关系的华为科技公司，在链接技术上全球领先，这得益于它雄厚的通讯技术实力。
华为也一直在链接技术上死磕，最终目的就是想通过“迭加算力”的手段解决芯片算力问题。
要是让任总知道元意识在芯粒封装技术上取得重大突破的事情，估计他比江北城还激动。 ↑返回顶部↑