325.第324章 沪上和东江为争夺华芯打起来啦（3 / 5）
这些设备分别负责晶圆的氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等步骤。
现在才2011年，类似北方华创、中微半导体、中电48所、中电45所等一系列的国内设备商才刚刚起步。
想买只能找国外。
在制造过程中，最主要、价值最昂贵的三类分别是沉积设备，包括pecvd，lpcvd等、刻蚀设备、光刻机，占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。
几乎垄断了高端光刻市场份额高达80%的asml，在cvd设备和pvd设备领域都保持领先的美国应用材料（amat）以及刻蚀机设备领域龙头lam research稳坐前三。
想买，而且买好的，绕不开他们。当然有些设备也可以去找小日子的尼康、dns、日立高新去买。
其中，国人最熟悉的莫过于光刻机和其主要生产商asml。
光刻机的作用说的简单点，就是通过一系列的手段，将线路图成比例缩小后照射到硅片上，然后显影，最终得到在硅片上的电路图。
经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。
后来华为的那张麒麟9000s，就是用了多重曝光的技术。
其中多重曝光技术早就有了，不过被认为没什么价值，因为可以通过其他方式做到更精密的芯片。
也只有华为被逼的没办法，使用这一技术，并且有重大突破。
毕竟，多重曝光良率很难保证，良率无法保证，成本就上来了。光刻机绕不开asml，其在世界同类产品中有80%的市占率。
关键吧，asml有一个非常奇特的规定，那就是只有投资asml，才能够获得优先供货权。这样奇特的合作模式使得asml获得了大量的资金，包括英特尔、三星、台积电、海力士都在asml中有相当可观的股份，可以说大半个半导体行业都是asml一家的合作伙伴，形成了庞大的利益共同体。
抱歉的是，没中国企业什么事儿。
所以你就知道了吧，这本身就是一场中国vs全球企业的竞赛。
euv光刻机里面有十万个零件，被称为工业皇冠上的明珠，30多个国家5000多个行业顶级厂商共同完成，技术要求非常高，也只有asml能造。这也不难理解，为什么我们能造出原子弹，却迟迟造不出euv光刻机了，没技术没零件，全都要自己研究。
一台先进的euv光刻机，平均需要1.5亿美元一台，运费就要10亿，重达180吨，各种零部件就需要40个集装箱运输。
组装调试就需要一年时间，组装完成后有两辆公交车长。
即便如此，安装调试费用也需要上亿，关键你还买不到货……
你想买人家还不卖！！！
最恶心的是……
陈平江纵然知道历史，但是第一代euv商用也要等到2016年，在此之前他只能用duv。
duv光刻机在制程上基本上只能做到25纳米，即使通过一些先进的技术手段，如intel的双工作台模式，也只能达到10纳米的制程，但难以突破这一极限。
euv光刻机能够支持更先进的制程技术，如7纳米、5纳米甚至3纳米。
duv光刻机主要利用光的折射原理，通过透镜和光学器件对紫外光进行聚焦和定位。euv光刻机则利用光的反射原理，使用反射镜而不是折射镜来传递光束。
相比之下，duv光刻机在技术和成本上相对成熟和稳定，能够满足大多数芯片制造的需求。尤其是在一些对制程要求不太苛刻的应用领域，如存储器、模拟芯片等。
不过，陈平江手里还有一张王牌。
只要点拨一下梁孟松，让他带头搞出来四重曝光技术。
那么同样可以用duv来制造14纳米甚至7纳米的芯片。 ↑返回顶部↑
现在才2011年，类似北方华创、中微半导体、中电48所、中电45所等一系列的国内设备商才刚刚起步。
想买只能找国外。
在制造过程中，最主要、价值最昂贵的三类分别是沉积设备，包括pecvd，lpcvd等、刻蚀设备、光刻机，占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。
几乎垄断了高端光刻市场份额高达80%的asml，在cvd设备和pvd设备领域都保持领先的美国应用材料（amat）以及刻蚀机设备领域龙头lam research稳坐前三。
想买，而且买好的，绕不开他们。当然有些设备也可以去找小日子的尼康、dns、日立高新去买。
其中，国人最熟悉的莫过于光刻机和其主要生产商asml。
光刻机的作用说的简单点，就是通过一系列的手段，将线路图成比例缩小后照射到硅片上，然后显影，最终得到在硅片上的电路图。
经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。
后来华为的那张麒麟9000s，就是用了多重曝光的技术。
其中多重曝光技术早就有了，不过被认为没什么价值，因为可以通过其他方式做到更精密的芯片。
也只有华为被逼的没办法，使用这一技术，并且有重大突破。
毕竟，多重曝光良率很难保证，良率无法保证，成本就上来了。光刻机绕不开asml，其在世界同类产品中有80%的市占率。
关键吧，asml有一个非常奇特的规定，那就是只有投资asml，才能够获得优先供货权。这样奇特的合作模式使得asml获得了大量的资金，包括英特尔、三星、台积电、海力士都在asml中有相当可观的股份，可以说大半个半导体行业都是asml一家的合作伙伴，形成了庞大的利益共同体。
抱歉的是，没中国企业什么事儿。
所以你就知道了吧，这本身就是一场中国vs全球企业的竞赛。
euv光刻机里面有十万个零件，被称为工业皇冠上的明珠，30多个国家5000多个行业顶级厂商共同完成，技术要求非常高，也只有asml能造。这也不难理解，为什么我们能造出原子弹，却迟迟造不出euv光刻机了，没技术没零件，全都要自己研究。
一台先进的euv光刻机，平均需要1.5亿美元一台，运费就要10亿，重达180吨，各种零部件就需要40个集装箱运输。
组装调试就需要一年时间，组装完成后有两辆公交车长。
即便如此，安装调试费用也需要上亿，关键你还买不到货……
你想买人家还不卖！！！
最恶心的是……
陈平江纵然知道历史，但是第一代euv商用也要等到2016年，在此之前他只能用duv。
duv光刻机在制程上基本上只能做到25纳米，即使通过一些先进的技术手段，如intel的双工作台模式，也只能达到10纳米的制程，但难以突破这一极限。
euv光刻机能够支持更先进的制程技术，如7纳米、5纳米甚至3纳米。
duv光刻机主要利用光的折射原理，通过透镜和光学器件对紫外光进行聚焦和定位。euv光刻机则利用光的反射原理，使用反射镜而不是折射镜来传递光束。
相比之下，duv光刻机在技术和成本上相对成熟和稳定，能够满足大多数芯片制造的需求。尤其是在一些对制程要求不太苛刻的应用领域，如存储器、模拟芯片等。
不过，陈平江手里还有一张王牌。
只要点拨一下梁孟松，让他带头搞出来四重曝光技术。
那么同样可以用duv来制造14纳米甚至7纳米的芯片。 ↑返回顶部↑