148.第148章 划时代技术果然不一样(1 / 3)

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  第148章 划时代技术果然不一样
  你要是知道苏其是个什么样子的小变态。
  搁你,表现的得比我跟离谱。
  白云峰在心中暗自感慨了一番,这个东西,不是不想淡定,可特么苏其这个小家伙弄出来的东西实在是,太变态了!
  刚刚搞完航发,就去弄芯片,完了还给一下整出来这么多成果……
  果然,世界级的天才其实都是全才。
  “那个没什么,就是想起来一些事情。这个老板如果是我认识的那个,那是一个很有意思的人。到时候,见面就知道了。”
  白云峰回道。
  “你这人。”
  刘士玮摇摇头,也没有继续追问下去。
  不过心中对于那个改装厂老板则是更加好奇了,这个老板到底是个何方神圣。难道和老白一样,为老不尊?
  不然很难配的上老白有意思的评价。
  星光改装厂。
  “这次发布会应该是爆了吧,这么多震惊值……说起来,肖学姐还真是自己的福星,未来完成任务又多一只羊可以薅了。”
  苏其看着面板上提示,满脸笑容。
  这个任务,应该来说算一个很难完成的任务。
  结果才不到一个星期,他就已经完成了……
  完成速度最快的一次任务。
  于此同时,任务完成的字眼从面板上闪过,伴随而来的是一股暖流流入苏其脑海之中,很快他就发现脑海里面多了很多知识。
  3d堆叠晶体技术的全套工艺都出现在他脑海里面。
  “划时代技术果然不一样啊!”
  粗略了过了一遍细节之后,苏其被惊艳到了。3d堆叠晶体技术在世界上,有不少公司都在研究,但是并没有什么太大的进展。
  主要是卡在两个方面,一个是结构设计问题,3d堆叠晶体技术需要一个很精巧的结构,因为3d堆叠晶体连通是需要更多的硅通孔。
  这个东西将会增加制造的难度,同时测试成本也会提高。如果处理不好,芯片的良率就会低,良率太低就意味着成本很高。
  另外一个就算散热问题,芯片在高速运行的时候,本来就会产生大量的热量。3d晶体堆叠,那就只会产生更大的热量,很容易就烧掉芯片。
  这两个问题不解决,那等于就没有办法做下去。而这两个东西,全套工艺里面已经给出了全部解决方案。
  一个是给出了一种全新硅通孔的制造方案,同时配上一个标准、可延伸的堆叠结构。
  二个,散热方面直接给出一种特殊的冷却剂,一种介电质,因此可以在芯片之间泵送,而不需要金属元件的绝缘,包括矽穿孔。这种冷却剂有极好的冷却效果,可以使得3d晶体堆叠芯片运行时的温度比现在芯片还要低。
  “这个东西,还是要兑换出来方便自己整理资料。不然光光是那些设计工艺图纸画出来都够呛……”
  苏其想了想,决定还是直接提取出所有资料。 ↑返回顶部↑

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