第333章 发布会!炸裂(3 / 6)

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  经过了整整三年的教育,全球海量的用户,终于对很多东西有了清晰的概念。
  比如对soc的指标参数。
  对于摄像头模组的参数。
  对于屏幕的各种参数。
  有概念就好,这样一来,全球用户才有对比,才知道好坏。
  经过无数科技视频博主的教育,海量的观众和用户对这些参数也终于耳熟能详了。
  发布会上,量子科技抛出的第一个王炸。
  x2处理器。
  这一次,能够直接称之为soc了。
  “众所周知,去年我们原本是不打算举办发布会的,因为我们的技术没有出现巨大的飞跃。”
  “因为大约在两年半之前,二狗教主提出了无比激进,在当时看起来几乎高不可攀的指标。”
  “原本我们甚至担心,今年都发布不了新产品。”
  “但是感谢台积电,陪着我们一起,砸下了巨资,硬生生在我们需要的周期内,完成了32纳米制程工艺的成熟。”
  “我们和德州仪器、arm的合资公司,xta半导体,总共耗资15亿美元,研发设计出了x2。”
  “这是全球首款32纳米的手机芯片。”
  “这也是全球第一款把cpu,gpu,基带芯片完全整合在一起的芯片,这是一款真正的手机soc。”
  “不用质疑,这就是世界第一。”
  “不管是开发设计成本,制程工艺,能耗比,晶体管数量,等等等,全部都是世界第一。”
  “而且是断崖式领先。”
  这个开发成本,已经远超了苹果的a4,更加超过了高通的msm8260。
  依旧是前瞻性去卡代工厂最先进制程工艺的时间周期。
  也只有林逍敢这样做,剩下苹果和高通,都必须更稳健,都不能进行如此激进的豪赌。
  而接下来,是喜闻乐见的跑分环节。
  至少在这个年代,跑分在科技发布会上还是非常新颖的,而且是直观的。
  而且这一次,是直接现场跑分。
  全球用户清晰地看到,x2对比x1.5的性能,整整提升了105%,这仅仅只是cpu性能。
  gpu性能,更是直接翻了好几倍。
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  因为,这是第一款集成了gpu的芯片。
  这牙膏直接挤爆了,完全杀疯了。 ↑返回顶部↑

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