206.第206章 骗老外一骗一个准（5 / 5）

  ……
  实验台前，黄新华道：“多芯片封装的技术，虽然有很多优势，但是如何将所有的部件连接到一起，又如何解决热管理和可靠性的问题，还是需要我们多加探索。”
  李暮想了想道：
  “连接问题，我认为可以通过在芯片上钻孔，并填充金属等导电材料以容纳电极来垂直连接芯片来解决。”
  “至于热管理，可以通过在芯片的底部，天价环氧树脂、有机硅胶等底部填充料的方式，缓解芯片互连材料和基板之间热膨胀系数不匹配所产生的内部应力。”
  “可靠性问题，说白了就是工作电压的问题，这可以通过严格控制材料的均匀性和一致性来解决……”
  ……
  听着他的回答，黄新华不停地点头。
  站在他背后的专家和教授们，更是点头如捣蒜，露出小学生听课一般的表情。
  不少人更是露出期待的眼神，希望李暮能和之前一样，直接给出实验的方案。
  但这显然不可能。
  解释完原理后，李暮当即道：“各位专家、教授，我初步的想法就是这样，不过能不能成还不好说，就拜托大家帮忙验证了。”
  (本章完) ↑返回顶部↑