102.第102章 遥遥领先M帝！（5 / 6）
这次的大规模集成，他虽然提供了不少帮助，但后面的实验，他都没有参与，年免有所担心。
而此时所有人参与大规模集成的研究人员，心绪如李暮一般，都紧紧地系在正在进行的实验上。
……
晶圆制备、晶圆清洗、沉积、光刻、再次清洗……下面实验人员们，一丝不苟地执行着计划的流程。
虽然实验材料条件有限，但他们在心底演练过千百遍。
整个前期工艺流程，没有出现半点失误。
最后——进入封装测试！
封装是指将芯片封装在塑料、陶瓷或金属材料中，以保护芯片和实现引脚的外接。
而测试，就是验证芯片功能和可靠性的最后步骤。
当看到研究人员的手势示意后，王绶觉轻轻吐出一口浊气，沉稳有力的声音在实验室里响起：“封装完成，进行最后测试！”
随着他的声音落下，实验人员迅速展开测试实验。
……
“器件电学特性测试，成功。”
……
“热循环测试，成功。”
……
“温度冲击测试，成功。”
……
“高温高湿测试，成功。”
……
一个个测试不断完成，实验室内外安静得落针可闻，只听得见汇报结果的声音。
知道最后一个“成功！”的报告响起，所有实验人员全部站立在原地，望向所长吴有望。
后者激动地拿着话筒，用颤抖的语气宣布：
“所有测试全部完成，集成度达到1086，功能表现各项数据均遥遥领先m帝！”
“夏国第一块实用型芯片，成功了！”
随着他的声音落下，李暮的耳边爆发出山呼海啸一般的欢呼声：
“成功了！”
“我们是世界第一！”
“m帝佬，也不过如此，哈哈哈哈！”
…… ↑返回顶部↑
而此时所有人参与大规模集成的研究人员，心绪如李暮一般，都紧紧地系在正在进行的实验上。
……
晶圆制备、晶圆清洗、沉积、光刻、再次清洗……下面实验人员们，一丝不苟地执行着计划的流程。
虽然实验材料条件有限，但他们在心底演练过千百遍。
整个前期工艺流程，没有出现半点失误。
最后——进入封装测试！
封装是指将芯片封装在塑料、陶瓷或金属材料中，以保护芯片和实现引脚的外接。
而测试，就是验证芯片功能和可靠性的最后步骤。
当看到研究人员的手势示意后，王绶觉轻轻吐出一口浊气，沉稳有力的声音在实验室里响起：“封装完成，进行最后测试！”
随着他的声音落下，实验人员迅速展开测试实验。
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“器件电学特性测试，成功。”
……
“热循环测试，成功。”
……
“温度冲击测试，成功。”
……
“高温高湿测试，成功。”
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一个个测试不断完成，实验室内外安静得落针可闻，只听得见汇报结果的声音。
知道最后一个“成功！”的报告响起，所有实验人员全部站立在原地，望向所长吴有望。
后者激动地拿着话筒，用颤抖的语气宣布：
“所有测试全部完成，集成度达到1086，功能表现各项数据均遥遥领先m帝！”
“夏国第一块实用型芯片，成功了！”
随着他的声音落下，李暮的耳边爆发出山呼海啸一般的欢呼声：
“成功了！”
“我们是世界第一！”
“m帝佬，也不过如此，哈哈哈哈！”
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