第93章 这,这是刻蚀工艺?(4 / 5)

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  “采用部分或完全电离的中性气体,通常包括电子、正负离子、中性粒子(包括激发态和基态的中性粒子)、自由基以及光子等……”
  “这些气体在以等离子体形式存在时,具备两个特点,一是化学活性比常态下更加活跃……”
  “二是可以利用电场对等离子体进行引导和加速,使其具备一定的能量,当其轰击被刻蚀物的表面时,会将被刻蚀物材料的原子击出,从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。”
  下面还有详细的图例展示。
  三人将稿纸一张张摊开,发现上面不仅记载了刻蚀工艺的流程,甚至连离注入都写了小半。
  虽然不能说完全照着做就能实现刻蚀工艺和离子注入工艺,但是几乎一下子把他们需要验证的错误选项排除了大半。
  他们的目光不由陷入呆滞当中。
  不多时,回去休息的专家和教授们回到实验室,看见三人的表情,好奇地看向稿纸,目光同样变得呆滞起来。
  “这,这到底是谁写的?”良久,陆骞嘴里终于憋出一个字。
  他们苦熬了许久都没搞出来,结果过了一晚上,竟然有人直接给弄出来了!
  黄新华看着稿纸上的笔记,目光微微一动,道:“你们不觉得,这个笔迹,还有这每句开头一定要加我推断的格式,很像一个人吗?”
  这么一说,答案呼之欲出,在场的专家教授嘴里都不由脱口而出:“李暮!”
  黄新华微微颔首,道:“恐怕也只有他,才能有这个天分。”
  闻言,顾鸣、陆骞等一众教授不由连连点头。
  “既然有了这份方案,我觉得,我们离攻克集成电路的四项关键工艺已经很近了。”黄新华深吸一口气,环视了实验室内的所有教授一眼。
  他继续道:“我认为,我们有必要和半导体研究所那边联系,进行联合实验。”
  ……
  半导体研究所。
  王绶觉正在实验室内,检查最近的研究进度。
  有着李暮方案的帮助,他们所有研究几乎都在这个大框架下进行。
  起先他还有点担心,万一走错路,可能会浪费大量的人力物力和财力。
  但越研究到后面,他越发现,前方的那条道路一定是正确的。
  就好像一条笔直的康庄大道,他们虽然一路会跌跌撞撞,碰到不少阻碍。
  但只要朝前走,就一定能走到终点。
  王绶觉手下的研究员正在汇报工作:
  “王所,我们已经配出了可用的溶液,接下来只需要在配比、温度和反应时间上进行实验,就有很大的可能性实现刻蚀作用。”
  “呵呵,这次我们一定能过超过京工院。”
  “做得好,继续努力。”王绶觉闻言,不由点点头,心中总算有点找回面子的感觉。
  不过想到他们半导体研究所竟然和一个大学的研究团队对比,心中就不免苦笑。
  在四项工艺的研究工作上,明明他们半导体研究所实力更雄厚,却接连被京工院那边超过。 ↑返回顶部↑

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