第876章 “最难”的消息(2 / 4)

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  “83%是哪些?还有17%又是个什么状况?“李建昆问。
  吴博龙让开身形,示意麻华昌凑近汇报,这个问题显然不是三两句话能说清楚的。
  后者上前一步,详细介绍起来。
  封装,是芯片制造工艺中不可或缺的一环,最后端。
  芯片封装好后,就能供应到市场上。
  芯片封装需要运用到很多种材料,比如各种材质的基板、中介层、引线框架、粘接材料等。
  相当于给芯片装上外壳。
  “目前我们有所欠缺的,主要是在基板这一块,不同的芯片往往需要搭配不同的基板,品类太多了,高端()
  的基板,研发起来有很大压力。
  "“是有压力,还是没指望?"李建昆侧头问。
  麻华昌不敢与其对视,弓着身,分析不出这话到底是什么意思,只能实话实说:“研发部的人还是有信心的,只要...有充足的资金支持。”
  ‘我要封装材料百分之百自有化,你们需要多少资金,多长时间?“李建昆停下脚步,凝视着他。
  这支由十多人组成的队伍,也同时停下来。
  “这个.."麻华昌挠挠头说,“全世界的芯片在不断地更新迭代,我们....“这我明白。
  "李建昆摆手打断他:“没让你们一口吃成个胖子,我的意思是,适应于现在市场主流芯片的封装材料,全部实现自有化。
  “达不到这一点,谈什么上向国际,成为行业依者。
  "麻华昌暗吁口气,这个目标倒是还算现实。
  他回话说:“请董事长给我一点时间,我需要和研发部的人开会讨论一下,把您的这个指示,设定成战略目标,再做预算和制定计划。
  "李建昆微微颔首。
  听口气,致力光电是有能力实现主流芯片封装材料的全部自有化的。
  这无疑是个不错的消息。
  解决了芯片后端封装的问题。
  尽管封装材料,在整个芯片制造工艺流程之中,算不上核心材料。
  ·….....这些天,李建昆不是在视察公司,就是在去视察公司的路上。
  大把钞撒出去,作用自然有。
  他几乎拿下了全港、涉及芯片领域的所有公司--如果有类似重复,则选择实力更强的进行收购。
  这类技术型公司,过去基本掌握在英资财团手中。
  而各家公司手上,又或多或少有几样吃饭的本领。
  比如他今天来到的这家“同辉胶卷"公司。
  同辉胶卷创建于五十年代,以往主要生产制造各类相机胶卷和录像带,七十年代与时俱进,开创了一个全新部门-一膜版部。 ↑返回顶部↑

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