323.第323章 不是智云不好，而是我配不上它（3 / 6）
脸都不要了。
但是智云微电子就是不要脸，死活要把14+以及14++称之为12纳米和10纳米工艺。
台积电和四星方面也是有样学样，分别提出来了所谓的十纳米工艺项目……
而这种口头缩小工艺节点的效果可是非常大的。
人家消费者就认这一套，觉得数字越小，性能也越好，进而是能够反馈到智能终端的销量上的。
就和现在的发布会上，徐申学宣布s603芯片采用的是十四纳米工艺，进而引来了广泛讨论一样。
很多网友们一看这个十四纳米工艺，再一看隔壁水果芯片找台积电代工，使用的还是十六纳米工艺。
第一反应就是，智云的芯片要比水果的芯片更先进！
不仅仅是国内的网友这么认为，国外的网友们也这么认为！
尽管智云的十四纳米工艺比台积电的十六纳米工艺是先进一代，但是普通人一般不会去关注晶体管数量，晶体管间距之类的核心参数啊，你宣传这些普通消费者也搞不懂了。
怎么办？
用最简单粗暴的办法，直接宣传智云手机采用的s603芯片，采用的十四纳米工艺……这样一对比十六纳米工艺，十八纳米工艺等等，消费者一眼看上去就知道这个十四纳米工艺更先进，智云的芯片更好，智云的手机性能更好。
广告宣传，是不需要太专业，太高深的，就要使用普通人一看就懂的话来进行宣传。
而发布会现场里的都不是什么普通消费者，很多都是业内人士，要么就是相关行业的媒体记者，自媒体，最次的也是科技爱好者。
这些人不需要糊弄，但是他们更加明白智云这个十四纳米工艺的含金量，以及采用了该工艺的s603芯片的强悍性能。
“四十亿个晶体管啊，这些智云工程师是怎么做到的？”台下的水果方面的高管，嘴里都忍不住说出了这句话。
他们水果今年准备发布的a9芯片，采用的是台积电的十六纳米工艺，但是整个芯片也才塞进去了二十多亿个晶体管啊。
哪怕是智云的芯片有着通讯基带，占用了大量晶体管的数量，但是可以估计的是，哪怕抛开了通讯基带这一部分，他们的s603芯片的晶体管数量也会超过三十亿个。这晶体管数量可不是说可以随意增加的，一方面是芯片面积有限，另外一方面还要考虑功耗以及散热。
同等工艺水准下，大量增加晶体管数量，将会带来功耗的大幅度上涨，到时候散热也就压不住了，分分钟变成笑柄，如同去年高通的骁龙810一样。
就是工艺不行强行堆积晶体管数量拉性能，最后导致整个芯片变成火龙一样。
这都已经成为了业界笑话了！
而他们水果自然不会犯下这种错误！
但是，智云的芯片设计师们，是怎么敢在芯片里堆积四十亿个晶体管的？
难道智云微电子的十四纳米工艺，真的比台积电的十六纳米工艺强那么多？
水果的副总裁一边看着台上的徐申学继续吹嘘s603芯片，一边沉思着。
如果差距真的那么大的话，那么明年的芯片也就可以考虑让四星的十四纳米工艺进行代工了。
其他几家手机同行厂商，则是看看着徐申学吹嘘这个s603芯片，大多是羡慕……
至于其他想法，尤其是竞争想法则是不会有。
哪怕是四星的代表，人家也没第一时间想着在芯片领域和智云玩正面竞争……自家芯片的设计水准自己知道，连个自研芯片都弄不了，还玩个屁！
今年的盖乐世手机都还在用智云半导体的w806芯片呢。 ↑返回顶部↑
但是智云微电子就是不要脸，死活要把14+以及14++称之为12纳米和10纳米工艺。
台积电和四星方面也是有样学样，分别提出来了所谓的十纳米工艺项目……
而这种口头缩小工艺节点的效果可是非常大的。
人家消费者就认这一套，觉得数字越小，性能也越好，进而是能够反馈到智能终端的销量上的。
就和现在的发布会上，徐申学宣布s603芯片采用的是十四纳米工艺，进而引来了广泛讨论一样。
很多网友们一看这个十四纳米工艺，再一看隔壁水果芯片找台积电代工，使用的还是十六纳米工艺。
第一反应就是，智云的芯片要比水果的芯片更先进！
不仅仅是国内的网友这么认为，国外的网友们也这么认为！
尽管智云的十四纳米工艺比台积电的十六纳米工艺是先进一代，但是普通人一般不会去关注晶体管数量，晶体管间距之类的核心参数啊，你宣传这些普通消费者也搞不懂了。
怎么办？
用最简单粗暴的办法，直接宣传智云手机采用的s603芯片，采用的十四纳米工艺……这样一对比十六纳米工艺，十八纳米工艺等等，消费者一眼看上去就知道这个十四纳米工艺更先进，智云的芯片更好，智云的手机性能更好。
广告宣传，是不需要太专业，太高深的，就要使用普通人一看就懂的话来进行宣传。
而发布会现场里的都不是什么普通消费者，很多都是业内人士，要么就是相关行业的媒体记者，自媒体，最次的也是科技爱好者。
这些人不需要糊弄，但是他们更加明白智云这个十四纳米工艺的含金量，以及采用了该工艺的s603芯片的强悍性能。
“四十亿个晶体管啊，这些智云工程师是怎么做到的？”台下的水果方面的高管，嘴里都忍不住说出了这句话。
他们水果今年准备发布的a9芯片，采用的是台积电的十六纳米工艺，但是整个芯片也才塞进去了二十多亿个晶体管啊。
哪怕是智云的芯片有着通讯基带，占用了大量晶体管的数量，但是可以估计的是，哪怕抛开了通讯基带这一部分，他们的s603芯片的晶体管数量也会超过三十亿个。这晶体管数量可不是说可以随意增加的，一方面是芯片面积有限，另外一方面还要考虑功耗以及散热。
同等工艺水准下，大量增加晶体管数量，将会带来功耗的大幅度上涨，到时候散热也就压不住了，分分钟变成笑柄，如同去年高通的骁龙810一样。
就是工艺不行强行堆积晶体管数量拉性能，最后导致整个芯片变成火龙一样。
这都已经成为了业界笑话了！
而他们水果自然不会犯下这种错误！
但是，智云的芯片设计师们，是怎么敢在芯片里堆积四十亿个晶体管的？
难道智云微电子的十四纳米工艺，真的比台积电的十六纳米工艺强那么多？
水果的副总裁一边看着台上的徐申学继续吹嘘s603芯片，一边沉思着。
如果差距真的那么大的话，那么明年的芯片也就可以考虑让四星的十四纳米工艺进行代工了。
其他几家手机同行厂商，则是看看着徐申学吹嘘这个s603芯片，大多是羡慕……
至于其他想法，尤其是竞争想法则是不会有。
哪怕是四星的代表，人家也没第一时间想着在芯片领域和智云玩正面竞争……自家芯片的设计水准自己知道，连个自研芯片都弄不了，还玩个屁！
今年的盖乐世手机都还在用智云半导体的w806芯片呢。 ↑返回顶部↑