346.第326章 316：全新内存（3 / 4）
“封装部那边的chiplet封装技术研发得怎么样了？”
“张博士那边已经获得实质性的进展，预计3个月后就能够落地了。”
“好，你这边一定要盯紧chiplet封装技术的进度，以后的芯片全部采用chiplet封装来设计。”
“好的，韩总。”
“行，那我就不打搅你工作了。”
目前电路集成化一共有两种路径，第一种就是最传统的方法，就是将几颗独立芯片封装在一起，这种工艺叫做SiP技术，第二种就是高级程度的SOC。
但是SOC的研发时间、研发难度、制造难度和制造成本是SiP几倍甚至是几十倍。
要不是深蓝有北斗星这种逆天的EDA软件，深蓝也不可能在这么短的时间内研发出来。
虽然深蓝有了北斗星可以大幅度降低研发时间和研发难度，但是随着集成的晶体管越多制造难度也会随着提升，所需要的研发时间也会越来越多。
以前荣正利带领团队研发一颗32纳米的芯片只需要1-2个月的时间，进化到28纳米后研发时间延长到了2-3个月的时间。
除此以外芯片良品率也会因为芯片集成度提高而降低，芯片的成本也因为良品率的降低从而大幅度提高。
那有没有办法彻底解决这个问题大幅度降低研发难度和制造成本呢？
chiplet封装技术的出现彻底解决研发和制造的难题。
chiplet封装技术也叫做芯粒技术，chiple的灵感来自于乐高。
工程师将原本需要soc在一起的模块拆分成一个个独立的模块然后再用3D封装方式将他们封装在一起。
将芯片拆分后芯片的制造难度和研发难度也会随着而降低，除此以外拆分后单个模块的晶体管数量也会变少，晶体管变少以后芯片良品率也会随着提高，良品率提高芯片的制造成本也会随着而降低。
chiplet一次性解决制造难度、研发难度以及制造成本这三个问题。
除此以外chiplet封装技术还有一个巨大的优势，一些模块在没有技术迭代前是可以反复使用的，研发人员在研发新的芯片时可以直接使用原有的模块，大幅度降低了芯片所需的研发时间。
最可怕的就是chiplet封装技术可以将不同工艺的芯片融合在一起。
比如CPU模块可以采用28纳米的，GPU可以使用32纳米的，ISP可以使用45纳米的，内存可以使用45纳米的。
用不同工艺制造不同模块制造成本比用同一种工艺便宜不少。
简单点说chiplet技术就是将芯片制造难度转嫁到封装上面，恰巧正是我们华夏在半导体领域最擅长的，我们的封装技术甚至领先于欧美那边。
与此同时。
在水果操作下iPhone6的各种信息出现在互联网上。
再加上各种小道消息宣称iPhone6在性能上比深蓝的MA2强也是引起网友们的热议。
“这手机迭代速度也太快了，一转眼iPhone又推出新手机了，感觉赚钱速度有些跟不上了。”
“听说新一代iPhone6性能比深蓝的MAX2还要强悍埃”
“深蓝MAX2的CPU采用的是32纳米工艺，iPhone6的CPU采用的是28纳米工艺，性能上比深蓝MAX2强悍不是很正常。”
“我听说iPhone6的CPU用的是深蓝的技术，要不是深蓝提供技术给水果的话，他们怎么可能做出比深蓝好的手机，可惜深蓝不再生产手机了。”
“深蓝不是说不会把技术卖给外国人吗？苹果怎么就用上了深蓝的技术了，没想到深蓝就这么屈服了啊，原本我还以为深蓝多有骨气呢。” ↑返回顶部↑
“张博士那边已经获得实质性的进展，预计3个月后就能够落地了。”
“好，你这边一定要盯紧chiplet封装技术的进度，以后的芯片全部采用chiplet封装来设计。”
“好的，韩总。”
“行，那我就不打搅你工作了。”
目前电路集成化一共有两种路径，第一种就是最传统的方法，就是将几颗独立芯片封装在一起，这种工艺叫做SiP技术，第二种就是高级程度的SOC。
但是SOC的研发时间、研发难度、制造难度和制造成本是SiP几倍甚至是几十倍。
要不是深蓝有北斗星这种逆天的EDA软件，深蓝也不可能在这么短的时间内研发出来。
虽然深蓝有了北斗星可以大幅度降低研发时间和研发难度，但是随着集成的晶体管越多制造难度也会随着提升，所需要的研发时间也会越来越多。
以前荣正利带领团队研发一颗32纳米的芯片只需要1-2个月的时间，进化到28纳米后研发时间延长到了2-3个月的时间。
除此以外芯片良品率也会因为芯片集成度提高而降低，芯片的成本也因为良品率的降低从而大幅度提高。
那有没有办法彻底解决这个问题大幅度降低研发难度和制造成本呢？
chiplet封装技术的出现彻底解决研发和制造的难题。
chiplet封装技术也叫做芯粒技术，chiple的灵感来自于乐高。
工程师将原本需要soc在一起的模块拆分成一个个独立的模块然后再用3D封装方式将他们封装在一起。
将芯片拆分后芯片的制造难度和研发难度也会随着而降低，除此以外拆分后单个模块的晶体管数量也会变少，晶体管变少以后芯片良品率也会随着提高，良品率提高芯片的制造成本也会随着而降低。
chiplet一次性解决制造难度、研发难度以及制造成本这三个问题。
除此以外chiplet封装技术还有一个巨大的优势，一些模块在没有技术迭代前是可以反复使用的，研发人员在研发新的芯片时可以直接使用原有的模块，大幅度降低了芯片所需的研发时间。
最可怕的就是chiplet封装技术可以将不同工艺的芯片融合在一起。
比如CPU模块可以采用28纳米的，GPU可以使用32纳米的，ISP可以使用45纳米的，内存可以使用45纳米的。
用不同工艺制造不同模块制造成本比用同一种工艺便宜不少。
简单点说chiplet技术就是将芯片制造难度转嫁到封装上面，恰巧正是我们华夏在半导体领域最擅长的，我们的封装技术甚至领先于欧美那边。
与此同时。
在水果操作下iPhone6的各种信息出现在互联网上。
再加上各种小道消息宣称iPhone6在性能上比深蓝的MA2强也是引起网友们的热议。
“这手机迭代速度也太快了，一转眼iPhone又推出新手机了，感觉赚钱速度有些跟不上了。”
“听说新一代iPhone6性能比深蓝的MAX2还要强悍埃”
“深蓝MAX2的CPU采用的是32纳米工艺，iPhone6的CPU采用的是28纳米工艺，性能上比深蓝MAX2强悍不是很正常。”
“我听说iPhone6的CPU用的是深蓝的技术，要不是深蓝提供技术给水果的话，他们怎么可能做出比深蓝好的手机，可惜深蓝不再生产手机了。”
“深蓝不是说不会把技术卖给外国人吗？苹果怎么就用上了深蓝的技术了，没想到深蓝就这么屈服了啊，原本我还以为深蓝多有骨气呢。” ↑返回顶部↑