296.第279章 269:iPhone4s没了?(2 / 4)

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  比如英伟达的H200芯片使用的就是CoWoS封装技术,CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术,其中多个有源硅芯片(通常的配置是逻辑和 HBM堆栈)集成在无源硅中介层上。中介层充当顶部有源芯片的通信层。
  然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统 PCB上的 I/O的基板上。
  CoWoS是最流行的 GPU和 AI加速器封装技术,因为它是共同封装 HBM和逻辑以获得训练和推理工作负载最佳性能的主要方法。
  台积电为英伟达封装一块H200的费用就是800美刀,你没有听错封装一块芯片的费用就是800美刀,封装费用比芯片本身的成本还要贵上好几倍。
  即使台积电收费如此高英伟达也没有任何办法,因为CoWoS封装技术太重要了,也只有这种封装技术才能够让他们的芯片发挥出更高的性能。
  库克挂断电话后在通讯录找到一个叫做保罗·欧德宁的名字。
  “嘿,库克,怎么有空打电话给我?”保罗·欧德宁接听电话后笑问道。
  “保罗,你明天下午有空吗?”库克问道。
  “伙计,只要你来我随时都有空。”保罗·欧德宁开心的说道。
  “好,那我们明天下午两点见。”库克说道。
  “OK,我这就让秘书调整一下我的行程。”保罗·欧德宁回道。
  挂断保罗·欧德宁的电话以后库克拿起座机按下快捷拨号键。
  “您好,我是伯尼·艾伯斯,请问有什么事情吗?”伯尼·艾伯斯接听电话后说道。
  “是我,马上来我办公室一趟。”库克说道。
  “好的,boss。”伯尼·艾伯斯回道。
  十分钟后伯尼·艾伯斯来到库克的办公室。
  “boss。”伯尼·艾伯斯坐下后打招呼道。
  “32纳米的A6芯片什么时候能够研发完成?”库克询问道。
  要是换做从前库克还没有这么大的压力,如今深蓝集团跟台积电达成合作协议,这意味着深蓝没有产能的限制,深蓝对水果的威胁等级超越山星。
  水果想要在这场战争中获得胜利的话,那么水果就要将最新工艺拿出来,只有这样水果才能战胜深蓝和山星。
  按照原来计划水果会在明年推出iPhone4s这一款产品,但是从现在情况来看iPhone4s没必要存在了,库克打算放弃iPhone4s直接推出iPhone5。
  “A6芯片最快也要3个月之后才能落地,而且我们还不能确定第一版的性能。”伯尼·艾伯斯说道。
  正常来说一款芯片研发出来,只有经过多次迭代之后,厂商才会确定用哪个版本,第一版的性能肯定是最糟糕的,可是现在库克已经被逼上梁山,即使第一版的性能再糟糕,性能肯定比45纳米芯片强悍。
  库克为了能够在未来竞争中拔得头筹他不得不将32纳米的芯片拿出来。      除此以外他这么做还有一个原因。
  这个原因就是他不知道深蓝的下一代手机会不会使用上32纳米的芯片,要是深蓝在下一代产品中使用32纳米的芯片水果拿什么来跟深蓝斗。
  只要消费者不是傻逼都会去购买使用32纳米芯片的产品。
  “3个月后我必须要看到A6芯片,我要在下一代产品上用上A6芯片,现在的情况比你想象要糟糕,深蓝已经跟台积电达成合作协议,我们不知道他们下一代产品会用什么工艺。
  如果他们在下一代产品上使用32纳米工艺,我们还继续使用45纳米工艺的芯片,后果不用我说你也知道了,既然深蓝集团选择跟台积电进行合作,他们下一代产品肯定会用上32纳米。”库克说道。
  “Boss,我知道了。”伯尼·艾伯斯说道。
  伯尼·艾伯斯离开后库克也离开了水果公司。 ↑返回顶部↑

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